11.6 BGA焊点断裂
书名：
SMT核心工艺解析与案例分析（第2版）
作者名：
贾忠中
本章字数：
250字
更新时间：
2024-12-21 10:43:45
后续精彩内容，上QQ阅读APP免费读
上QQ阅读APP看本书，新人免费读10天
账号和设备都新为新人
登录订阅本章 >